第二届碳化硅半导体产业链与应用技术研讨会报告

深圳先连科技助力国家碳化硅半导体产业融合发展，把握新机遇，赋能新未来！因变开始，应变而生；迎势而上，行以致远。

2023年1月7日，深圳市先进连接科技有限公司，在由中国电力电子产业网主办的《第二届碳化硅半导体产业链与应用技术研讨会》活动中脱颖而出，在行业各企业代表、专家学者和相关专业人士的见证下，深圳先连荣获“碳化硅半导体用设备创新企业奖”的殊荣。

此次盛会以“创新驱动，链接应用”为主题，围绕探讨碳化硅衬底、外延、器件、应用进一步融合，推动碳化硅半导体产业链健康有序发展，会议报告中，扬杰电子杨博士、安森美吴博士、55所刘博士、极氪刘波博士、芯聚能刘副总裁等多家知名企业就碳化硅半导体技术创新、市场发展、挑战和机遇等方面的热点问题的分析和探讨中都有讲到碳化硅银烧结现已被半导体行业一致视为一种可靠性很高的技术，是未来成为支撑碳化硅半导体快速发展不可缺少的条件之一，它不仅仅具有高性能，高可靠性等优点，也能快速应用到更多的领域。

深圳先连作为国内首家只专注于银烧结材料和设备等研发生产与应用的国家高新技术企业，是集研发、生产、销售为一体的值得信赖解决方案提供商，我们的产品以高可靠性，高性价比赢得了广大客户的一致赞誉，应用于汽车、太阳能光伏发电/风力发电、高铁及轨道交通、航天航空、智能家电、电网等多个领域。

同时我公司市场部负责人林梨在报告中对目前关于银烧结设备与材料市场所面临的问题总结为：

1、大多为进口设备，交期时间长，无法满足很多企业机动性的选择；
2、进口成本高，对于中小型企业是一种较高的投资风险；
3、工程、售后服务响应效率低，被动性高，且时间成本浪费较大。

而深圳先连科技深耕银烧结材料和设备历时七年之久，不仅攻克了以上问题，同时给客户带来了更大的价值：
1、在正常的生产工艺条件下，良品率极高，可与行业国外友商相之媲美；
2、设备更换字具灵活方便，可根据客户产品需求定制切换不同的生产工艺，大大降低了生产和研发成本；
3、设备具备全程真空或氮气保护，避免了因氧化给产品带来后期性能上的隐患；
4、设备交期时间较短，为客户的产品能尽快上市提供了最快最完善的服务；
5、在设备和材料成本上，与国外友商相比，国产化替代为客户节约了很大的成本；
6、我公司设备和材料可同时输出，不仅为客户节约时间成本而且在产品应用匹配度会更高。

以上，是我公司在会议中所提出的问题和观点，也得到了众多企业代表的认可和支持，在这里我们表示衷心的感谢！同时也给予我们足够的动力和信心去将我们的产品引领走向市场。我公司也必将紧跟国家步伐，针对半导体产业与整个半导体产业链融合发展，把握新机遇，赋能新未来！