AJM产品及服务
从工艺研究到产业化,凭借多年累积的丰富经验和独有的封装技术能力,可针对不同客户的需求为其提供不同的解决方案。
作为国内首家设备已量产设备服务商,历经多年研发生产累积经验,AJM公司有着从工艺开发、设计至生产的丰富经验,以高良率、高兼容度实现自动化生产水平,已得到大功率封装企业的认可及支持。
封装烧结设备解决方案
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AS系列烧结机05K
本烧结设备主要构成包括物料传送机构、承载机构、上下移动机构、加压机构、温度控制系统、实时显示系统等,物料传送机构用于实现产品在不同工位间的自动流转,承载机构用于维持设备整体机构及载荷承受,上下移动机构用于控制载台在Z轴方向准确动作,以适应产品的⾼度需求,加压机构用于根据工艺需要为待烧结产品施加精准的压力,温度控制系统用于根据工艺需要为待烧结产品施加精准的温度,各工位的动作时间及速度都可进行数据设置,自动运行过程中如发生故障可进行复位,回至设备初始状态。可根据具体运行状态进行处理。
在物料传送工序过程,施加防氧化措施(抽真空或氮气),在烧结过程保持防氧化措施直至冷却工序,再输出烧结完成品,整个过程都处于可控状态,满足产品精度要求。
▶ 适用于研发和小批量产,良品率高,非常可靠、高效
▶ 多个样品同时烧结,具有气氛保护功能可以防止氧化
▶ 通用模具可用于Chip、Clip、DTC、NTC、硅片电阻烧结
▶ 多配方存储,手动覆膜,自动烧结、冷却