AS系列烧结机05K
本烧结设备主要构成包括物料传送机构、承载机构、上下移动机构、加压机构、温度控制系统、实时显示系统等,物料传送机构用于实现产品在不同工位间的自动流转,承载机构用于维持设备整体机构及载荷承受,上下移动机构用于控制载台在Z轴方向准确动作,以适应产品的⾼度需求,加压机构用于根据工艺需要为待烧结产品施加精准的压力,温度控制系统用于根据工艺需要为待烧结产品施加精准的温度,各工位的动作时间及速度都可进行数据设置,自动运行过程中如发生故障可进行复位,回至设备初始状态。可根据具体运行状态进行处理。
- 适用于研发和小批量产,良品率高,非常可靠、高效
- 多个样品同时烧结,具有气氛保护功能可以防止氧化
- 通用模具可用于Chip、Clip、DTC、NTC、硅片电阻烧结
- 多配方存储,手动覆膜,自动烧结、冷却
▶ 产品尺寸
▶ 产品特性
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型号AS-05K
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功能实验型
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工位烧结+冷却
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进出料方式前进前出
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压头数量1/4
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压头平板压头
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每模完成时间12 min
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模数(小时)5
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UPH(衬板)20/30
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特氟龙膜贴取手动
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尺寸1100*1100*1800mm
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重量800kg
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压缩空气0.5~0.8Mpa
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电源单相220V
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功率8KW
▶ 产品参数
AJM产品及服务
从工艺研究到产业化,凭借经年累积的丰富经验和独有的封装技术能力,可针对不同客户的需求为其提供不同的解决方案。