圆满收官|慕尼黑上海电子展圆满结束，感谢相遇，期待再会！

作为功率半导体国产替代方案的关键参与者，我们深知在这个快速变化的时代中，技术创新是推动行业发展的核心动力。因此，我们聚焦于互联领域的两大核心技术难题——高效散热与高密度互连，精心打造了国产银/铜烧结方案。该方案采用先进的烧结工艺，能够在保证性能的同时，大幅提升散热效率，为功率产品的稳定运行提供了有力保障。

与此同时，我们针对嵌入式系统对空间和性能的双重要求，推出了创新的嵌入式PCB方案。该方案通过优化电路设计与制造工艺，实现了更小的体积、更高的集成度以及更强的功能性，为智能设备的小型化、高性能化发展奠定了坚实基础。

回顾这三天的展会历程，我们深感收获颇丰。通过与同行、客户的深入交流，我们不仅拓宽了视野、了解了市场动态，还结识了许多潜在的客户与合作伙伴。这些宝贵的资源将为我们未来的发展注入新的活力与动力。

展望未来，我们将继续秉承“创新驱动，品质为先；客户至上，诚信共赢”的理念，不断加大研发投入与技术创新力度，致力于为客户提供更加优质、高效的功率产品解决方案。我们相信，在不久的将来，我们的国产银/铜烧结方案及嵌入式PCB方案将在更多领域得到广泛应用与推广，为推动功率半导体行业的持续发展贡献更大的力量。