无压烧结型银膏ADGE-02系列
创新型的无铅芯片粘接材料，不需要高压力、且低温能够烧结的无压烧结银膏。它能够满足功率半导体器件芯片焊接的高标准要求，达到高可靠、高导热、高导电及批量生产的目的。
① 不加压的情况下直接低温烧结，对芯片、器件无损伤，如功率半导体器件；汽车电子模块；高亮度、高功率LED等。
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型号ADGE-0204C
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平均粒径(μm)≤5
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加工温度(°C)200-250
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烧结压力(MPa)0
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烧结时间1 h
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热导率(W/m·K)≥220
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电阻率(μQ·cm)≤7
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剪切强度(Mpa)≥30
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杨氏模量(GPa)20~40
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热膨胀系数(ppm/k)20~30
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储存方式-40℃
