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烧结银膜ADGE-06系列
超大功率；高导热、高散热；耐腐蚀；高强度；无铅粘接。适用于超大面积烧结，如大尺寸的散热器、IGBT 等。 -
烧结银膜ADGE-03系列
新型芯片封装材料，能够满足任意尺寸的器件封装，采用独有专利技术，具有操作工艺简便高效、平整度高、稳定性好等特点，特别适用于大面积烧结。能够满足功率半导体器件芯片焊接的高标准要求，达到高可靠、高导热、高导电及批量生产的目的。 -
无压烧结型银膏ADGE-02系列
创新型的无铅芯片粘接材料，不需要高压力、且低温能够烧结的无压烧结银膏。它能够满足功率半导体器件芯片焊接的高标准要求，达到高可靠、高导热、高导电及批量生产的目的。 -
有压烧结型银膏ADGE-01系列
用于芯片粘接的高性能、无铅材料，能够满足功率半导体器件芯片焊接的高标准要求，达到高可靠、高导热、高导电及批量生产的目的。
AJM产品及服务
从工艺研究到产业化，凭借经年累积的丰富经验和独有的封装技术能力，可针对不同客户的需求为其提供不同的解决方案。
