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有压烧结型银膏ADGE-01系列

ADGE-01

넳 넲

用于芯片粘接的高性能、无铅材料，能够满足功率半导体器件芯片焊接的高标准要求，达到高可靠、高导热、高导电及批量生产的目的。

① 出色导热性和可靠性、适用于面积较大的器件，如功率半导体器件；汽车电子模块；高亮度、高功率LED等。

② 烧结层致密

③ C-sam无缺陷

④ 施工窗口时间可达8h

⑤ 高剪切强度

⑥ 表面烧结强度大

⑦ 工艺流程图

▶ 产品特性

平均粒径(μm)

≤20
加工温度(°C)

230~280
烧结压力(MPa)

10~30
烧结时间

4~10 min
热导率(W/m·K)

≥230
电阻率(μQ·cm)

≤5
剪切强度(Mpa)

40
杨氏模量(GPa)

40~60
热膨胀系数(ppm/k)

20~30
储存方式

2~10 ℃ (冷藏)

▶ 产品参数

낒前一个：无压烧结型银膏ADGE-02系列

낑后一个：无

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