烧结银膜ADGE-03系列
新型芯片封装材料，能够满足任意尺寸的器件封装，采用独有专利技术，具有操作工艺简便高效、平整度高、稳定性好等特点，特别适用于大面积烧结。能够满足功率半导体器件芯片焊接的高标准要求，达到高可靠、高导热、高导电及批量生产的目的。
① 适用于面积较大的器件，如功率半导体器件；汽车电子模块等。
-
型号ADGE-0204C
-
平均粒径(μm)≤5
-
加工温度(°C)200-250
-
烧结压力(MPa)0
-
烧结时间1 h
-
热导率(W/m·K)≥220
-
电阻率(μQ·cm)≤7
-
剪切强度(Mpa)≥30
-
杨氏模量(GPa)20~40
-
热膨胀系数(ppm/k)20~30
-
储存方式-40℃
